搪玻璃設(shè)備主要用于工業(yè)領(lǐng)域，使用為廣泛的就是反應(yīng)釜和反應(yīng)罐類設(shè)備，在反應(yīng)罐等搪玻璃設(shè)備工作之后進行清理時經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)壁有多微小的凹點，這些大大小小的凹點是什么原因造成的？是物料在反應(yīng)過程中對玻璃釉質(zhì)層產(chǎn)生了腐蝕嗎？

       如果是物料具有腐蝕性，又或者在反應(yīng)過程中有對玻璃釉質(zhì)腐蝕作用的物質(zhì)產(chǎn)生只會造成面積性腐蝕，而并非是大小不一的凹點。所以物料化學(xué)性造成的腐蝕基本可以排除。那究竟是什么原因？

       經(jīng)過查閱資料發(fā)現(xiàn)，在許多搪玻璃設(shè)備中會發(fā)生一種名為靜電穿刺的效應(yīng)，會導(dǎo)致釉質(zhì)出現(xiàn)一個個小凹坑。當(dāng)設(shè)備內(nèi)部的反應(yīng)物屬于帶有懸浮物的液體時，懸浮物會與搪玻璃設(shè)備玻璃釉質(zhì)層內(nèi)壁發(fā)生劇烈摩擦，同時物料自身也在發(fā)生摩擦，我們知道摩擦可以帶來大量電荷，當(dāng)這些電荷隨著反應(yīng)的進行越來越多且不斷聚集，終于形成了相對高壓靜電荷，這種靜電荷對搪玻璃層產(chǎn)生強烈的穿刺作用，也就是點蝕作用。

       這種靜電穿刺造成的點蝕對設(shè)備的損壞會隨著時間的積累逐步加深，如果不及時采取有效地措施，那么搪玻璃設(shè)備快就會因高度點蝕而報廢。

       靜電點蝕的原因在于大量靜電荷的聚集，而靜電荷則是由劇烈摩擦所產(chǎn)生的，所以想要減輕這種點蝕現(xiàn)象簡單而又有效地方法就是降低搪玻璃設(shè)備攪拌器的攪拌速度，減小摩擦，電荷自然減少，而少量的電荷對搪玻璃層的損害是有限的。